2022年，半导体正处于下行周期，部分公司的经营业绩也出现下滑。但在晶圆厂资本开支周期下，行业呈现结构性需求变化，部分设备、材料厂商业绩仍实现逆周期增长。

据集微网不完全统计，截至4月27日，A股有170家公司披露了2022年度业绩报告，仅有65.88%的公司实现营收增长。而盈利方面，更是有88家公司归母净利润出现同比下降，占比高达51.76%，超过5成。

170家企业合计营收5644亿元

(相关资料图)

据集微网统计的A股半导体公司2022年度业绩显示，170家公司实现营业收入合计5643.53亿元，平均每家企业33.2亿元。

从业绩规模来看，营收超过100亿元的公司有12家，分别是中芯国际、中电港、太极实业、长电科技、纳思达、通富微电、韦尔股份、深科技、北方华创、华天科技、晶盛机电、华润为，其营收分别为495.16亿元、433.03亿元、351.95亿元、337.62亿元、258.55亿元、214.29亿元、200.78亿元、161.18亿元、146.88亿元、119.06亿元、106.38亿元、100.60亿元。

营收在50~100亿元（含）区间的企业有9家，分别是江波龙、士兰微、紫光国微、格科微、晶晨股份、扬杰科技、北京君正、三环集团、海光信息，其营收分别为83.30亿元、82.82亿元、71.20亿元、59.44亿元、55.45亿元、54.18亿元、54.12亿元、51.49亿元、51.25亿元。

营收在10~50亿元（含）区间的企业有77家，分别是中微公司、顺络电子、风华高科、北斗星通、卓胜微、澜起科技、国科微、沪硅产业、火炬电子、复旦微电、汇顶科技、四维图新、露笑科技、苏州固锝、圣邦股份、麦捷科技、至纯科技等。

而在营收增幅方面，有112家公司营收实现同比增长，占比达到65.88%。其中，营收增幅超过100%的企业仅有3家，占比为1.76%，营收增幅在50%~100%（含）区间的企业有19家，占比11.17%；营收增幅在20%~50%（含）区间的企业有39家，占比达到22.94%；营收增幅在0%~20%（含）区间的企业有51家，占比达到30%；营收增速同比下降的企业有58家，占比为34.12%。

从增长幅度来看，拓荆科技的营收增长幅度最高，达到125.02%，紧随其后分别为是海光信息、华海清科，其营收增幅分别为121.83%、104.86%。

营收增幅在50%~100%之间的企业有19家，分别是纳芯微、富创精密、聚辰股份、晶盛机电、盛美上海、长川科技、宏微科技、芯源微、南大光电、德邦科技、裕太微、斯达半导、安集科技、国科微、振华风光、安路科技、中微公司、北方华创、睿创微纳。

另外，晶丰明源、明微电子、富满微、必易微、气派科技、华灿光电、风华高科、康强电子、敏芯股份、汇顶科技、欧比特、江波龙、天岳先进等58家企业营收均出现不同程度的下滑。

超5成公司归母净利润同比下滑

2022年，有147家A股半导体公司归母净利润实现盈利，合计盈利686.63亿元，另有23家企业净利润出现亏损，共计亏损66.61亿元。

从归母净利润规模来看，170家企业中，共有14家企业净利润超过10亿元，占比达到8.24%；净利润在5~10亿元（含）的企业有16家，占比为9.41%；净利润在1~5亿元（含）的企业有77家，占比为45.29%；净利润在0~1亿元的企业有39家，占比22.94%；净利润亏损的企业有23家，占比为13.53%。

具体来看，归母净利润超过10亿元的公司分别为中芯国际、长电科技、晶盛机电、紫光国微、华润微、北方华创、纳思达、三环集团、澜起科技、中微公司、复旦微电、卓胜微、扬杰科技、士兰微，其归母净利润分别为121.33亿元、32.31亿元、29.24亿元、26.32亿元、26.20亿元、23.53亿元、18.63亿元、15.05亿元、12.99亿元、11.70亿元、10.77亿元、10.76亿元、10.61亿元、10.52亿元。

净利润在5-10亿元之间的企业分别是韦尔股份、圣邦股份、宏达电子、斯达半导、鸿远电子、海光信息、火炬电子、北京君正、华天科技、晶晨股份、立昂微、盛美上海、深科技、华峰测控、通富微电、华海清科16家企业。

另外，净利润出现亏损的企业有亚光科技、云从科技、汇顶科技、太极实业、欧比特、露笑科技、晶丰明源、天岳先进、富满微、华灿光电、强力新材、晓程科技、聚灿光电、气派科技等23家企业。

在归母净利润增幅方面，82家企业净利润出现同比增长，占比达到48.24%。其中，净利增幅超过100%的企业20家，占比为11.76%；净利增幅在50~100%（含）的企业18家，占比为10.59%；净利增幅在0~50%（含）的企业44家，占比为25.88%；另外，净利增长率下降的企业有88家，占比51.76%。

从净利润增长幅度来看，普源精电归母净利润同比增长2472.87%，居于首位。紧随其后分别是芯原股份、拓荆科技、安路科技、聚辰股份，增幅分别为455.31%、438.09%、293.94%、226.81%，均超过200%。

归母净利润增幅在100%-200%（含）之间的企业有15家，分别是唯捷创芯、芯源微、华海清科、盛美上海、江丰电子、海光信息、安集科技、有研硅、路维光电、沪硅产业、北方华创、清溢光电、长川科技、复旦微电、斯达半导。

另外，有88家企业归母净利润出现不同程度的下滑。其中，欧比特、敏芯股份、露笑科技、四维图新、天岳先进、华灿光电、晓程科技、汇顶科技、太极实业、强力新材、希荻微、气派科技、富满微、聚灿光电、晶丰明源等18家企业下跌幅度超过100%。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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